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封面新闻记者 马梦飞

8月7日，华虹公司登陆科创板，该股开报58.88元上涨13.23%，随后快速回落，涨幅一度收窄至不足1%，险些遭遇破发，随后反弹，截至发稿，涨5.6%，报54.9元，总市值942.4亿元。

华虹公司本次发行价为52元/股，募集资金总额为212.03亿元，是目前A股年内最大规模IPO，也是科创板史上第三大IPO，募资规模仅次于中芯国际（532.3亿元）和百济神州（221.6亿元）。

值得一提的是，2014年10月15日，公司已于香港联交所主板挂牌上市。相比A股开盘大涨，港股华虹半导体开盘迅速下跌，一度跌超7%，截至发稿，股价跌6.83%，报24.6港元，总市值321亿港元。

资料显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司在半导体制造领域拥有超过25年的技术积累，长期坚持自主创新，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。

“利用本次科创板首次公开发行股票并上市的契机，华虹将加快研发迭代和产能升级......持续保持全球领先的特色工艺晶圆代工企业市场地位。”华虹公司董事长、执行董事张素心在路演致辞中曾表示。

华虹公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。

业绩方面，招股说明书显示，2020年-2022财年，华虹公司营收持续上涨，2022年达到167.9亿元，同比增长51.8%，最近三年的复合增长率达58.44%；2022年净利润同比增长76.0%，同期整体毛利率同比提升6.4个百分点，至34.1%。

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